界面新闻记者 |李彪

界面新闻编辑 |刘方远

6月23日，美国第三代半导体领军企业、曾一度占据60%以上市场份额的Wolfspeed，正式宣布计划向法院申请破产保护，旨在进行债务重组。

据最新披露的破产重组协议显示，Wolfspeed在重组前的总债务高达65亿美元，作为与债权人达成的一项重组协议的一部分，Wolfspeed计划通过破产重组获得2.75亿美元的新融资，并削减约70%的债务（约46亿美元），以缓解其财务压力，公司的主要债权人包括美国资产管理投资公司Apollo Global Management、日本MCU芯片巨头瑞萨电子。

公司透露，其目前的现金流约为13亿美元，足以在重组期间维持正常运营，并确保不会中断对客户的服务，也不会影响员工的薪酬和福利。

Wolfspeed首席执行官罗伯特·弗勒（Robert Feuerle）表示，破产重组旨在优化公司的资本结构，使其在未来处于更有利的地位，管理层预计将在2025年9月底前完成破产重组并恢复正常运营。

从辉煌到低谷，Wolfspeed的危机主要源于对市场形势的误判，以及采取的高负债的激进扩张策略。

Wolfspeed最初是美国一家名为Cree的LED照明和第三代半导体碳化硅（SiC）材料上市公司的功率和射频业务部门，公司成立于1987年，根据TrendForce数据统计，2018年，Wolfspeed在全球碳化硅市场的占有率一度高达62%，2021年，Cree出售了LED业务，公司更名为Wolfspeed，全面转型为碳化硅半导体供应商，专注于电动车、新能源等高增长市场。

碳化硅因其高效能、耐高温的特性，成为电动汽车功率半导体、工业电源和光伏可再生能源领域的关键材料，2017年，特斯拉首次在其Model 3的逆变器中大规模采用碳化硅MOSFET功率器件，推动碳化硅在新能源汽车上的应用需求爆发，随着其他厂商的陆续跟进，新能源汽车逐渐成为碳化硅最大的应用市场。

在此期间，Wolfspeed与通用汽车、特斯拉等建立了合作关系，全面转型碳化硅业务后，公司被市场看好，2021年更名完成后，公司股价达到历史峰值141.97美元，市值突破17亿美元。

碳化硅晶圆的尺寸主要有6英寸与8英寸，其中6英寸是当前碳化硅生产的主流尺寸，而8英寸则是各家扩产的目标。

在押注新能源市场对碳化硅的需求增长后，Wolfspeed采取了激进的产能扩张策略：2019年，公司投资10亿美元，在美国纽约建设全球最大的碳化硅晶圆厂，2022年正式投产，主要生产8英寸碳化硅晶圆，按照规划，纽约工厂将使得其碳化硅产能未来扩大10倍；2023年，公司又计划在德国萨尔州与ZF Friedrichshafen合作建设碳化硅晶圆厂，同年，Wolfspeed宣布获得高达7.5亿美元的美国芯片法案的资助，用于扩建产能。

为完成上述一系列产能扩张计划，Wolfspeed筹集了大量债务，其中包括与Apollo Global Management达成的12.5亿美元优先担保贷款融资（根据双方协议可增至20亿美元）、瑞萨电子与Wolfspeed达成晶圆供货协议支付的一笔20亿美元的预付款，到2024年时，公司总债务攀升至约60亿美元。

2024年，碳化硅市场行情急转直下，全球电动汽车市场增长放缓，特别是在中国市场，中国新能源汽车客户约占Wolfspeed收入的30%，客户需求缩水、订单延迟，导致收入增长不及预期；英飞凌、意法半导体和安森美、以及天岳先进、天科合达等国产厂商加速布局碳化硅市场，内卷竞争压低碳化硅晶圆价格，仅2024年一年，碳化硅晶圆价格下降超20%。

在2024财年，Wolfspeed公司资本支出高达21亿美元，而同期营收仅为8.07亿美元，纽约新建工厂2024年中期产能利用率仅为20%，远低于行业平均水平，造成公司持续亏损。

到2024年下半年，Wolfspeed危机爆发，8月，公司宣布关闭北卡罗来纳州达勒姆的一座晶圆工厂，裁员1250人（约占25%），10月，公司取消了德国萨尔州价值30亿美元的碳化硅晶圆厂建设计划，11月，公司原CEO被解雇。

美国芯片法案补贴资金的延迟彻底将公司的危机引爆，特朗普在上任后，首次面向美国国会发表演说时明确提出建议废除《芯片法案》，直指该法案“没有任何意义”。

3月28日，媒体报道特朗普政府上台后将对芯片法案重新审查，Wolfspeed有可能无法按时获得芯片法案补贴，Wolfspeed原本希望通过这笔补贴金“救急”，此消息一出导致市场信心崩溃，公司股价当天暴跌超过51%，跌至1998年以来的最低点。

目前来看，Wolfspeed的危机并未阻止碳化硅行业的产能扩张，今年2月，国产厂商天岳先进向港交所递交招股书，据其招股书介绍，全球碳化硅功率半导体器件制造商在8英寸项目上的总投资额已经超过人民币1754亿元，英飞凌、意法半导体、Wolfspeed、罗姆、安森美前五大碳化硅功率器件制造商的总投资额就超过1269亿元。

天岳先进等国产厂商也在同步积极扩张产能，以扩大在全球市场份额并增强竞争力，中国“十四五”规划也将碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体纳入重点支持领域，据集微网统计，2023年中国碳化硅衬底产能已占到全球产能的42%，行业预计到2026年，中国碳化硅衬底产能将达全球产能的50%。

新能源汽车的需求放缓以及同行的价格战竞争也给产能扩张带来了不小的压力，国内一家碳化硅半导体厂商的工作人员今年年初曾告诉界面新闻，目前碳化硅正处于6英寸产能向8英寸产能迭代的转折期，淘汰6英寸产能造成的跌价导致厂商背负一定的压力，但行业依旧将新能源汽车的增长看作支撑碳化硅市场的长期趋势。